工行敲定250亿元可转债再融资方案

工行敲定250亿元可转债再融资方案

工行敲定250亿元可转债再融资方案 更新时间：2010-5-20 0:13:02 　　工行敲定250亿元可转债再融资方案

商报讯 在A股市场走势低迷之际，工商银行再抛巨额再融资方案。工行昨日公告称，该行2009年度股东年会已经通过了A股发行250亿元可转债的计划；H股再融资方案和金额则仍未确定。

根据工行一季报，截至3月末，该行资本充足率为11.98%，核心资本充足率为9.58%。资本充足率水平虽满足监管要求，但也接近11.5%的监管红线。该行计划，在2010年末资本充足率和核心资本充足率要分别达到12.4%和10.2%左右。工行董事长姜建清表示，完成本次再融资后，工行资本充足率将明显提高，预计未来三年内都不需要再补充资本。

在召开股东大会之前，市场一度传闻工行再融资方案恐生变，由原先拟定的250亿元A股可转债+H股配股转为A+H股配股。对此，姜建清表示，A股可转债再融资方案比较符合内地投资者的需求，也可以同时满足偏好股票和债券的投资者。但有关人士担心，市场一旦听闻上市银行的巨额再融资计划，将成倍地放大利空，助推大盘加速下跌。

分析人士表示，虽然发行可转债的成本比配股等方式要大，但由于可转债的转股期比较长，可以有效分散集中转股对股价的强烈冲击，更能稳定市场。预计工行此次发行不超过250亿元可转债，对其股价冲击不大。

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